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精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多

垂直导体结构:调整信号性能

本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接,可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构:A ...查看更多

技术前沿:PCB制造拥抱AI

PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”,进步为今天高密度互连(HDI)PCB板和IC衬底(ICS)所采用的细线设计,其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多

西门子全球解决方案总监谈数字孪生和“合作机器人”

拥有30多年行业经验的David Meyers最近在西门子公司出任新职务——西门子数字工业软件电子产品行业团队的全球解决方案总监,他将致力于促进CM与OEM ...查看更多

电子产业智能制造发展路线图中数据流需考虑的因素

2019年版iNEMI发展路线图中新增了智能制造部分内容,明确电子制造业实现智能制造存在的关键技术差距和需求,并提供指导建议。本文简要介绍了该章节内容。   电子制造业的未来取决于行业实 ...查看更多

电子产业智能制造发展路线图中数据流需考虑的因素

2019年版iNEMI发展路线图中新增了智能制造部分内容,明确电子制造业实现智能制造存在的关键技术差距和需求,并提供指导建议。本文简要介绍了该章节内容。   电子制造业的未来取决于行业实 ...查看更多

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